SK Hynix jako pierwszy na świecie rozpoczął masową produkcję 1 Tb kości pamięci 4D NAND flash mających aż 128 warstw.

Nowe kości produkowane są w technologii TLC, czyli mieszczą w każdej komórce trzy bity informacji (8 stanów energetycznych). Masowa produkcja 128-warstwowych kości rozpoczęła się w zaledwie 8 miesięcy po ogłoszeniu wytwarzania 96-warstwowych układów.

Choć już teraz kilka firm opracowało metody produkcji 1 Tb chipów NAND flash typu QLC (4-bity na komórkę), w tym SK Hynix, to właśnie chipy TLC stanowią 85% rynku NAND flash. Wiąże się to ze znakomitym stosunkiem ich pojemności, szybkości, kosztów produkcji i stabilności energetycznej układów. SK Hynix jest pierwszym producentem, który skomercjalizował 1 Tb układy TLC NAND flash.

Także technologia 4D jest innowacją SK Hynix. Polega na połączeniu zwykłych układów 3D typu CTF (Charge Trap Flash) z technologią PUC (Peri. Under Cell), co pozwala na dalszy wzrost gęstości upakowania danych. Polega to na umieszczeniu układów peryferyjnych pod, zamiast obok, samych kości pamięci.

Źródło: SK Hynix