Western Digital przedstawił pierwszy na świecie 512 Gb układ 3D NAND flash zbudowany z 64 warstw.

Chip w każdej komórce pamięci mieści 3-bity informacji. Masowa produkcja nowych kości ma ruszyć w drugiej połowie 2017 roku w Yokkaichi w Japonii.

Opracowanie technologii produkcji nowej kości nastąpiło we współpracy z partnerem technologicznych – firmą Toshiba.

Źródło: Western Digital