SK Hynix poinformował o rozpoczęciu produkcji pierwszych na świecie kości pamięci 4D NAND flash posiadających aż 128 warstw.

Nowe kości wykonane są w technologii TLC, czyli mieszczą w każdej komórce osiem stanów prądowych (3 bity danych). Debiut nastąpił w tym tygodniu – zaledwie osiem miesięcy po premierze 96-warstwowych kości 4D NAND flash.

Nowe kości mają 360 miliardów komórek NAND. Przekłada się to na pojemność 1 Tb. SK Hynix już wcześniej przedstawił kości 1 Tb, ale wykonane w technologii QLC (4 bity na komórkę). Wprowadzając nowe, przedmiotowe kości SK Hynix stał się pierwszym producentem oferującym 1 Tb kości NAND w technologi TLC.

Obecnie firma pracuje nad 176-kośćmi NAND flash, które pozwolą na wzmocnienie pozycji firmy na rynku pamięci półprzewodnikowych.

Źródło: The Korea Times