Kioxia Corporation zaprezentowała najnowszą, piątą generację trójwymiarowych pamięci BiCS FLASH o 112 warstwach.

Kioxia Corporation, firma powstała z przekształcenia Toshiba Memory, nie zwalnia tempa. Nowe pamięci piątej generacji to kości typu TLC o pojemności 512 Gb (64 GB). Dedykowane są do stosowania w urządzeniach mobilnych, sieciowych 5G, sztucznej inteligencji i pojazdach autonomicznych. Idąc za ciosem Kioxia zapowiedziała już 1 Tb kości TLC oraz 1,33 Tb QLC (zawierające 4 bity w każdej komórce).

112 warstw w nowej kości pozwala na wzrost gęstości upakowania o 20% w porównaniu do pamięci 96-warstwowych. Nowa technologia to nie tylko wyższe pojemności i niższe koszty produkcji (wyższa wydajność z pojedynczego wafla), ale również większe prędkości pracy – nawet o 50%. Wynika też z tego znacznie szybsze programowanie pamięci oraz niższe opóźnienia odczytu.

Najnowsza generacja pamięci BiCS została opracowana wspólnie z Western Digital Corporation. Produkcja będzie odbywać się w fabryce Kioxia Yokkaichi Plant oraz w nowo wybudowanej Kitakami Plant.

Źródło: Kioxia