Western Digital przedstawił pierwsze na świecie pamięci 3D NAND posiadające aż 96 warstw.

Opracowane zostały one dzięki współpracy joint venture nawiązanej z Toshiba i wymianie informacji na temat pamięci BiCS produkowanych przez tą firmę. WD opracowało działające 96-warstwowe kości BiCS4. Próbki nowych kości będą wysyłane dla wybranych partnerów OEM w drugiej połowie roku, produkcja masowa planowana jest na rok 2018. Początkowo nowe układy oferują pojemność 256 Gb, docelowo będą dostępne w różnych pojemnościach, także w wersji 1 Tb na pojedynczy chip.

Źródło: WD