Toshiba zaprezentowała najnowsze kości eMMC według wprowadzonego przez JEDEC standardu 5.1. Wkrótce rozpocznie przesyłanie próbek do producentów sprzętu elektronicznego.

Kości bazują na pamięciach flash 3D. Posiadają standardowy interfejs HS-MMC. Dostępne są w wersjach o pojemnościach 16 GB, 32 GB, 64 GB oraz 128 GB.

Szerokości szyny to 1x, 4x lub 8x. Napięcie złącza wynosi od 1,7 V do 1,95 V a samych pamięci od 2,7 V do 3,6 V.

Kości produkowane są w postaci układów FBGA o złączu 153-kulkowym. Mają wymiary 11,5 x 13,0 mm. Mogą pracować w temperaturach od -25°C do +85°C. Masowa produkcja okładów ruszy w wakacje bieżącego roku.

Źródło: Toshiba