Na razie odbiorcami mają być mocno limitowani producenci OEM, ale firma planuje rozszerzenie dostępności stopniowo jeszcze w bieżącym roku. Nowe urządzenia bazujące na kościach 3D BiCS wykonanych w technologii 3 bity na komórkę TLC dostępne są w pojemnościach 128 GB, 256 GB oraz 512 GB.
O nowych układach informowaliśmy już kilka miesięcy temu. Obecnie Toshiba oferuje nowe napędy serii BG w postaci kości BGA oraz kart M.2 1620 (szerokość 16 mm, długość 22 mm). Są to najmniejsze dostępne na rynku napędy SSD obsługujące PVCe z protokołem NVMe.
Źródło: Nikkei Technology

Komentarze
Strona 1 z 1
Zaloguj się, aby dodać komentarz.