Western Digital przedstawił nowe pamięci 3D NAND flash mieszczące 4 bity informacji w każdej komórce – X4 BiCS.

Western Digital opracował 64-warstwowe kości BiCS3 mieszczące w każdej komórce pamięci aż 4 bity danych. Pozwala to na upakowanie w pojedynczym układzie 768 Gb danych, czyli o aż 50% więcej niż w przypadku zastosowania technologii X3 (TLC, trzy bity na komórkę).

Największym wyzwaniem stojącym przed inżynierami było zapewnienia stabilności i długowieczności kości X4 (QLC, cztery bity na komórkę). Problemem jest istnienie w takich komórkach aż 16 stanów energetycznych (dla porównania w kościach SLC – 2, w MLC – 4, w TLC – 8). Oznacza to nie tylko całkowicie nowy proces technologiczny produkcji, ale również nowy sposób zarządzania pamięciami zaimplementowanymi w napędzie.

Firma zapowiada teraz prace nad wdrożeniem technologii X4 QLC do kości 3D NAND flash BiCS4. Obecnie udało się zaimplementować X4 do 64-warstwowych kości BiCS3. BiCS4 posiadają aż 96-warstw.

Źródło: WD