Na tegorocznej międzynarodowej konferencji ISSCC (International Solid State Circuits Conference) naukowcy z Keio University wraz z partnerami zaprezentowali nowe łączniki indukcyjne, które mają pozwolić na tworzenie dysków SSD stworzonych z 64 umieszczonych w przestrzeni trójwymiarowej (czyli - jeden na drugim) chipów pamięci NAND flash.
SSD stworzone przy użyciu tej metody mają zużywać o połowę mniej energii niż istniejące dziś urządzenia tego typu, natomiast powierzchnia obwodów komunikacyjnych ma zajmować jedynie 1/40 powierzchni obecnej.
Za pomocą nowej technologii ma być możliwe umieszczenie 64 chipów pamięci NAND flash w jednym układzie LSI, a ponieważ powinno to dać łącznie akceptowalną pojemność, w konsekwencji będą mogły powstawać "mikro SSD", zawierające w sobie po jednym układzie LSI.
Komunikacja pomiędzy chipami pamięci a kontrolerem nie ma się odbywać bezpośrednio, a za pośrednictwem innych chipów, co więcej, bezprzewodowo, co ukazuje poniższy schemat:
Po prawej stronie ukazana jest budowa konwencjonalnych układów. Gdyby tą metodą chcieć zbudować układ złożony z 64 osobnych chipów pamięci, musiałby on posiadać półtora tysiąca przewodów (po 25 na chip). Z lewej strony widać schemat proponowanego układu, w którym większość przewodów zastąpionych została łącznikami indukcyjnymi (inductive coupling), przesyłającymi dane kolejno między sąsiednimi chipami, aż do kontrolera pamięci. Do każdego chipu trzeba doprowadzić tylko 3 przewody (VDD, GND i Reset). Daje to łącznie niecałe 200 przewodów, co znacznie upraszcza budowę układu.
Źródło: techon.nikkeibp.co.jp
a to wszystko oznacza to, co lubimy najbardziej 😀
Interesuj±cy pomys³. Oby nie by³o problemów z odporno¶ci± na zak³ócenia.
Pomiêdzy chipami maj± byæ warstwy izoluj±ce, których zadaniem ma byæ zapobieganie takim zak³óceniom, ten problem nie powinien wiêc wystêpowaæ.
Chodzi³o mi bardziej o zak³ócenia z zewn±trz. 😉