DLP Pico Chipset drugiej generacji od TI

Jarson - Wednesday, 18 February 2009, 22:58

Na Mobile World Congress w Barcelonie Texas Instruments pokazało nowy chipset z rodziny DLP Pico. Moduł jest tak mały, że może być używany nawet w najmniejszych telefonach komórkowych i urządzeniach mobilnych. Producent zapewnia, że pomniejszenie rozmiaru chipu względem poprzedniej jego wersji nie wpływa negatywnie na jakość generowanego obrazu, a wręcz przeciwnie - obraz ten jest wyższej jakości niż wcześniej.







Pierwsza generacja chipu została finalistą Global Mobile Awards 2009 w dziedzinie Best Mobile Technology Breakthrough (najbardziej przełomowa technologia mobilna).
Poprzedni moduł był w stanie generować obraz o rozdzielczości HVGA (480 x 320 pikseli), natomiast jego nowa wersja może pracować w znacznie wyższej rozdzielczości WVGA (854 x 480 pikseli).
Nowy chipset ze względu na swoje miniaturowe rozmiary pozwala na użycie o ponad 20% niższych i jednocześnie o ponad 20% mniejszych modułów optycznych. Ponadto zastosowanie nowej technologii ma pozwolić na uzyskanie wyższej jasności obrazu, wyższego kontrastu (przekraczającego wartość 1000:1), wyświetlanie pełnej palety barw RGB i wreszcie zmniejszenie zużycia prądu.


Źródło: dlp.com

Tagi:

Komentarze (0)
  1. joujoujou pisze:

    Nawet trochê wiêksz± od rozdzia³ki DVD – ta przecie¿ ma 720×480, ewentualnie 720×576, no chyba ¿e o czym¶ nie wiem. ;-(

  2. Jarson pisze:

    W sumie to masz racjê 😉

  3. nimal pisze:

    czyli cos, co dogania standardy – panujace od pol roku w telefonach WVGA czyli 800×480 (wczesniej tez bylo, ale niezbyt popularne)

Uprzejmie prosimy o przestrzeganie netykiety przy dodawaniu komentarzy. Redakcja CDRinfo.pl nie odpowiada za treść komentarzy, które publikują użytkownicy. Aby zmienic swoj avatar zarejestruj sie w serwisie www.gravatar.com.