Na Mobile World Congress w Barcelonie Texas Instruments pokazało nowy chipset z rodziny DLP Pico. Moduł jest tak mały, że może być używany nawet w najmniejszych telefonach komórkowych i urządzeniach mobilnych. Producent zapewnia, że pomniejszenie rozmiaru chipu względem poprzedniej jego wersji nie wpływa negatywnie na jakość generowanego obrazu, a wręcz przeciwnie - obraz ten jest wyższej jakości niż wcześniej.



Pierwsza generacja chipu została finalistą Global Mobile Awards 2009 w dziedzinie Best Mobile Technology Breakthrough (najbardziej przełomowa technologia mobilna). Poprzedni moduł był w stanie generować obraz o rozdzielczości HVGA (480 x 320 pikseli), natomiast jego nowa wersja może pracować w znacznie wyższej rozdzielczości WVGA (854 x 480 pikseli). Nowy chipset ze względu na swoje miniaturowe rozmiary pozwala na użycie o ponad 20% niższych i jednocześnie o ponad 20% mniejszych modułów optycznych. Ponadto zastosowanie nowej technologii ma pozwolić na uzyskanie wyższej jasności obrazu, wyższego kontrastu (przekraczającego wartość 1000:1), wyświetlanie pełnej palety barw RGB i wreszcie zmniejszenie zużycia prądu.