Samsung przedstawił nowy chipset do obsługi bezprzewodowego USB. Moduł umożliwia transfer danych z prędkością 120 Mb/s na odległość do 3m. Nie wykorzystuje on więc wszystkich możliwości interfejsu Wireless USB (według oficjalnej specyfikacji na odległość do 3m transfer danych odbywa się z prędkością taką jak w USB 2.0, czyli 480 Mb/s), ale za to zajmuje małą powierzchnię - 8 x 8 mm.



Chipset został zaprojektowany w celu współpracy z takimi urządzeniami, jak aparaty fotograficzne, czy telefony komórkowe. Obsługuje 128-bitowe szyfrowanie, służące zabezpieczaniu danych podczas przesyłania, może współpracować bezpośrednio z kartami SD, MMC, pamięciami NAND flash oraz innymi urządzeniami z interfejsem USB 2.0. Samsung zamierza rozpocząć dostawy nowego chipsetu w drugim kwartale bieżącego roku.